新德里，2月22日:全球科技公司HCLTech周四宣布，将扩大与英特尔代工厂的长期合作，共同为半导体制造商、系统oem(原始设备制造商)和云服务提供商开发定制硅解决方案，以增强代工厂服务。此次合作旨在通过为客户提供一个强大而包容的半导体采购生态系统，满足全球对半导体制造不断增长的需求，满足客户多样化的硅需求。
英特尔晶圆代工厂在制造和先进封装方面的先进技术和经过硅验证的知识产权，加强了我们为共同客户提供创新、便捷和多样化的解决方案的能力。这也将为他们在半导体采购方面提供更大的选择和灵活性，”HCLTech工程与研发服务部总裁Vijay Guntur在一份声明中表示。
该公司表示，此次合作将HCLTech的设计专业知识与英特尔铸造厂的先进技术和制造能力相结合，以建立一个有弹性和多元化的供应链。“我们很高兴能进一步加强与HCLTech的合作，以建立一个强大而开放的生态系统，为所有需要先进硅解决方案的客户提供便利和有益的服务，”英特尔代工厂副总裁兼产品与设计生态系统支持总经理Rahul Goyal说。
该公司表示，多年来，通过共享产品和联合投资，这种合作在硅服务、硬件工程、电信服务、服务器和存储工程等领域得到了发展。
