首尔，3月19日(韩联社)——韩国芯片制造商SK海力士公司周二表示，它已经开始大规模生产最新的高带宽内存(HBM)芯片，巩固了其在高性能人工智能(AI)存储半导体领域的领导地位。
这是该公司在8月份宣布开发第五代HBM3E产品后的7个月。
SK海力士方面表示:“在世界上首次推出了性能最好的DRAM产品HBM3E。”并表示:“HBM3E的量产将有助于延续HBM3的成功。”
三星电子是美国人工智能半导体巨头英伟达(Nvidia Corp.)的主要供应商。
HBM芯片以多个DRAM芯片的垂直互连而闻名，显著提高了数据处理速度，是OpenAI的ChatGPT等人工智能系统不可或缺的内存组件。
SK海力士表示:“HBM3E在速度、热控制等所有AI存储器所需的方面都是业界最好的。”
它每秒处理高达1.18 tb的数据，相当于在一秒钟内处理230多部全高清电影，每部5gb。
SK海力士HBM事业负责人柳成洙(音)表示:“凭借HBM事业的成功故事，以及多年来与客户建立的牢固伙伴关系，SK海力士将巩固其作为人工智能存储器整体供应商的地位。”
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