新德里，9月10日:周二，塔塔电子与全球半导体和电子硬件和软件解决方案供应商ASMPT新加坡签署了一项协议，合作在该国建立芯片组装设备基础设施和解决方案。此举旨在加快塔塔电子在卡纳塔克邦Vemagal和阿萨姆邦Jagiroad的半导体组装和测试设施的准备工作。
ASMPT将帮助员工培训，推进服务工程基础设施，自动化，备用支持和促进研发计划在线键，倒装芯片，先进封装和集成系统封装领域。塔塔电子董事总经理兼首席执行官Randhir Thakur博士表示:“这一伙伴关系将强调基本培训计划和先进研发的发展，同时也将在国内培育一个充满活力的生态系统。”
该合作伙伴关系还将专注于能源和材料效率，以促进可持续增长并加强半导体供应链生态系统。“通过利用我们的集体专业知识和资源，我们有能力推动半导体行业的重大进步。这种合作不仅将推动技术创新，还将培养未来持续增长所需的人才，”ASMPT集团首席执行官Robin Ng表示。
印度总理纳伦德拉·莫迪最近为塔塔电子的两家工厂奠定了基础，其中包括位于古吉拉特邦多拉的一家最先进的半导体工厂，以及位于阿萨姆邦贾吉路的一家半导体组装和测试(OSAT)工厂。塔塔电子的投资支出为118亿卢比，将创造近5万个直接和间接就业岗位。
阿萨姆邦的半导体工厂将每天生产48.3万片半导体芯片，一旦投入运营，将产生1.5万个直接就业岗位和多达1.3万个间接就业岗位。阿萨姆邦工厂的投资为2700亿卢比。ASMPT在研发方面的持续投资也有助于提供具有成本效益的行业成型解决方案，以实现更高的生产率，更高的可靠性和更高的质量。
