9月9日，塔塔电子与东京电子签署了一份谅解备忘录，为其在古吉拉特邦和阿萨姆邦的在建芯片工厂购买设备和服务。根据协议，塔塔电子和TEL还将重点培训塔塔电子的员工使用TEL设备，并支持持续的改进和研发计划。
“塔塔电子…与全球领先的半导体设备和服务供应商东京电子有限公司(TEL)签署了谅解备忘录。塔塔电子周一表示:“两家公司将合作加快印度首家晶圆厂的半导体设备基础设施建设，该晶圆厂由塔塔电子在古吉拉特邦的Dholera建造，其组装和测试设施位于阿萨姆邦的Jagiroad。”
声明称，塔塔电子正在古吉拉特邦的Dholera建设印度第一家晶圆厂，总投资910亿卢比，并在阿萨姆邦的Jagiroad投资2700亿卢比，组装和测试半导体芯片。这些工厂将生产用于汽车、移动设备、人工智能(AI)和其他关键领域的半导体芯片，为全球客户提供服务。
塔塔电子董事总经理兼首席执行官Randhir Thakur表示:“TEL有着与客户密切合作的历史，其在半导体设备领域的专业知识将有助于建立一个充满活力的生态系统，以支持我们的Fab和先进封装工厂的及时执行。”
声明称，TEL将探索机会，利用印度的人才在印度建立工程服务，以支持其全球产品开发。
此次战略合作涵盖前端制造和后端封装技术，突出了我们为塔塔电子提供卓越支持和价值的承诺。通过利用我们的集体优势，我们的目标是加速开发并推动多个技术节点的创新，”TEL总裁兼首席执行官Toshiki Kawai说。
